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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
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UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
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恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计
在本文的上半部分，恶劣和极端环境中的PCB - 如何定义极端环境？我较多地谈到了PCB在恶劣和极端环境中所面临的挑战和风险。这一次，我想更加深入地探讨有关极端环境下PCB设计的考虑因素。 当我了解到 ...查看更多
恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计
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连载！构建持续改进的平台27：何为盈利潜力
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十七部分，点击回顾第二十六部分，点击回顾第 ...查看更多
